Elektrostatička pražnjenja, koja su za ljude jedva primetna, mogu da oštete ili da trajno unište poluprovodničke komponente. U tom pogledu su najosetljivija MOS kola. Debljina izolacionog sloja (SiO2) gejta kod savremenih LSI kola je oko 0,1 μm, kod kola sa velikim stepenom integracije (VLSI) ona je do 0,7 μm. Često nesvesno dodirujemo hardverske komponente računara, a onda doživljavamo neprijatnu situaciju da neka od njih ne radi. Uništio ih je nevidljivi statički elektricitet koji se stvara prilikom trenja, a prenosi dodirom.
Probojno elektrostatičko polje kreće se između 400V/μm i 1000 V/μm, u zavisnosti da li je poluprovodnički element rađen od čistog ili dotiranog silicijuma, kao u slučaju bipolarnog kola. Ako je debljina sloja SiO2 oko 0,05 μm (MOS kola) do proboja će doći već pri naponima od oko 20 V. Prilikom proboja, u sloju SiO2 se stvaraju kanali prečnika manjeg od 1 μm s primesama metala, što dovodi do promene električnih karakteristika poluprovodnika, ako ne dođe i do potpunog uništenja. Bilo kakve opravke ne dolaze u obzir, jer nisu moguće i složeno kolo, ili mikročip su definitivno uništeni, tako da se moraju u kompletu menjati.
Elektrostatička naelektrisanja javljaju se usled trenja između površina različitih materijala. Atomima jednog materijala se dovodi energija, tako da se iz atoma oslobađaju elektroni. Slobodne elektrone privlače atomi drugog materijala. U donorskim materijalima javljaju se pozitivna naelektrisanja, a u akceptorskim negativna. Količina i vrsta naelektrisanja zavise od energije koja se dovodi (od intenziteta i koeficijenta trenja), vrste materijala i od njihovog relativnog položaja u naponskom nizu materijala. Elektrostatički potencijali u tehničkim prostorijama nastaju usled trenja pokretnih delova mašina, usled strujanja vazduha preko plastičnih folija ili mašinskih delova, a i osobe u pokretu mogu ih izazvati. Na taj način može se nagomilati znatna energija, naročito ako se elektrostatički naboj ne odvodi dovoljno brzo s predmeta od izolacionog materijala i ukoliko se trenjem na predmetima ne sakupi novi elektrostatički naboj.
Do oštećenja, ili uništenja elektronskih komponenti može doći usled tri razloga: napona, visokih energetskih impulsa i električnih ili magnetskih polja.
Postavlja se praktično pitanje, kako izbeći takva oštećenja? Svedok sam i nekih primera iz prakse, da loše, ili nikakvo, uzemljenje računara uništava njegove komponente zbog nemogućnosti odvođenja statičkog naelektrisanja i parazitnih struja. Kod provere i ugradnje, po mogućnosti izbegavati neposredne dodire osteljivih delova komponenti, nožica IC, mikročipova, MOS, FET tranzistora, a ako smo prinuđeni na to, najbolje je ruku kojom ne radimo vezati elastičnim provodnikom za sigurno uzemljenje kako bi se brzo odvodio statički elektricitet u zemlju. Međutim, uređaj u koji ugrađujemo komponente se mora obavezno isključiti iz mreže, jer u tom slučaju služimo kao dobar provodnik ka zemlji. Pri držanju osetljivih delova hardvera računara nikada ne dodirivati osetljive konektore i podnožja složenih poluprovodničkih elemenata, posebno na podnožju matične ploče, niti ih trljati suvim krpama. Ako želimo očistiti konektore, najbolje je da ih lagano prebrišemo mekanom krpom, ili papirnom maramicom, koja je natopljena apotekarskim alkoholom. I u tom slučaju neophodan je naš kontakt sa dobrim uzemljenjem. Najbolja zaštita poluprovodničkih komponenti od elektrostatičkih polja je tzv. Faradejev kavez. Taj se princip primenjuje i kod pakovanja poluprovodničkih komponenti.
Pošto smo sagledali na koje sve načine dolazi do oštećenja komponenti, značajno je istaći i način pakovanje i transporta. Primenjuju se sledeći sigurni načini pakovanja: stiropor-ploče, sunđeraste mase (za utiskivanje nožica), IC “šine”- specijalne duguljaste kutije koje svojom konstrukcijom štite nožice od deformacija i statičkog elektriciteta.
Na kraju recimo da radno mesto za ugradnju integrisanih kola i složenih komponenti mora da ispuni sledeće uslove: radna površina stola mora biti provodna i uzemljena, ispod stola treba da bude provodna uzemljena prostirka, alatke, klešta, pincete i drugi alati ne smeju biti sa izolovanom drškom, lemila, kao i instrumenti moraju se uzemljiti, osoba koja radi sa integrisanim kolima mora da nosi cipele sa provodnim đonom, kako bi bila uzemljena preko provodne prostirke ispod stola. Važno je da osoba koja radi sa integrisanim kolima, kao i svi predmeti na stolu, budu na istom potencijalu. Postoje i specijalne provodne narukvice sa elastičnim najlonskim provodnim spojem sa radnom pločom stola, kako bi se obezbedio isti potencijal osobe s radnim stolom i svim predmetima na stolu.